inventor2016序列号(inventor2013序列号)

前沿拓展：

inventor2016序列号

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5月10日，英特尔12代酷睿迎来了新的成员，也就是继U9、U15、P28和H45之后，全新的55W TDP的HX系列（也可称为HX55），它同样属于Alder Lake的产品序列，针对移动工作站及高性能游戏本而设计，面向的也是工程师、科研人员以及性能发烧友等对性能敏感的用户。它的推出，在45W的H系列标压处理器的基础上，进一步拉高了英特性笔记本端处理器的性能释放。

我先第一时间将HX55的新特性展示给大家，然后再展开来谈：

No. 1 12代酷睿HX55的TDP定在了55W，最大睿频功耗达到了157W；

No. 2 采用了与台式平台处理器相同的CPU和芯片组独立封装的设计，可以说在硬件框架与台式CPU同源；

No. 3 提供比台式平台最高等级处理器更多的8个P-Core、8个E-Core的构架；

No. 4 产品分为面向商用、工作站和面向消费端两个类别；

No. 5 在Xeon处理器上的一些特性，诸如支持内存ECC校验等特性下沉到了该系列之上。

在产品封装上，HX55的CPU封装尺寸与台式机平台的S系列处理器几乎相同，仅是去掉了散热上盖，采用了BGA封装，厚度上从4.4mm降到了2mm，这样的设计无疑是为了适应笔记本端的安装需求。在相同的DIE尺寸之下，HX55将芯片组移出了处理器，甚至在很多参数上都趋近于台式机平台，可以说英特尔在HX55上性能爆发上，几乎是最大限度地利用了Alder Lake设计规格——称其为“最接近台式机平台的笔记本处理器”也不为过。需要说明的是，虽然在设计框架上同台式CPU同源，但HX55同样也考虑到面向笔记本的设计思路：厚度之外，功耗、电源管理等方面均是为了笔记本端而优化。

可以看到，HX55由高到低分为i9、i7和i5三大系列8款处理器，全系提供55W的TDP和157W的最高睿频功耗，最低保证功耗应该为33W。可以看到，面向工作站的处理器支持vPro和内存ECC校验，超频能力为“部分”，下面再具体来说。由于，HX55分别定位于工作站和消费端，所以也是分别搭配两款的芯片组，消费端极可能沿用Z690，而工作站端的芯片组极有可能会命名为W690，具体规格暂未披露。

由于HX55主要面向工作站和高性能游戏本，基本都是要搭配独显的，所以集显只需要保证最基础的处理能力即可，所以可以看到HX55搭配的集显最低16EU，最高32EU。

再看来看看HX55的具体规格，可以看到最顶级的i9处理器最多拥有8个P-Core+8个E-Core、共16个核心、24个线程，提供了与S系列处理器相同的30MB三级缓存，支持英特尔硬件线程调度器。正是多出两个P-Core，i9-12950HX在《全面战争》这种对处理器多核运算需求高的大型游戏中，表现甚至可能比台式平台的i9处理器更好。

比i9低一些的型号上，HX55分别提供8+8、6+8、4+8的P-core和E-core的组合，以及最入门的4+4构架，以应对不同用户的具体需求。

非常吸引人的是，HX55所有的SKU均支持超频，不过面向商用、工作站和面对消费端的产品在超频策略上并不相同：前者考虑到商用场景下长期使用的稳定性要求，仅提供部分超频：而后者则无超频限制，这意味着只要OEM提供的笔记本平台功耗足够，可以按厂商要求去实现更高的频率。英特尔谈到的部分超频，其实也并非是P-Core能超、E-Core不行，而是将超频频率锁定在一个较为稳定的值上，此次发布会并未公布商用、工作站型号的部分超频锁定的频率点具体参数。

除了针对P-Core和E-Core进行超频外，HX55还支持在XMP3.0下对DDR5内存进行超频，其中动态内存Boost 功能，可以在缺省内存以及超频频率之间动态进行调整。

内存方面，HX系列兼容DDR5-4800或者DDR4-3200等多种规格内存，主板上最多支持双通道、多达4个DIMM插槽、共128GB的总容量上限，而且工作站型号支持内存ECC校验。

PCIe与CPU直连通道上，共支持16条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0，前者最多可同时支持两块显卡、或同时支持一块显卡和两块PCIe 5.0 SSD（每块SSD占用4个通道）。在英特尔展示的样机上，我们可以看到惊人的四块SSD，其中上面两块为PCIe 5.0，下两块为PCIe 4.0，可以通过英特尔的VMD（Volume Management Device），也就是通过PCIe 总线对SSD实现灵活的管理，随心组装RAID 0/1/5。

视频输出上，HX55支持HDMI 2.0b、DP 1.4、eDBP 1.4b、HBR3端口，另外还植入了两个独立的Thunderbolt芯片，支持两路Thunderbolt独立输出。

通过PCIe 4.0 x8 DMI通道与芯片组连接，则可提供16条PCIe 4.0、12条PCIe 3.0、14个USB 2.0、10个USB 3.x、8个SATA 6Gbps、Wi-Fi 6E等扩展连接。

作为商用与移动工作站产品，在软件层面实现出色的兼容性是非常必要的。HX55不仅通过了多项OEM平台认证，也与AutoCAD、Revit、Premiere Pro等专业软件做了兼容性调优。

可以看到HX55在Autodesk的一个Inventor的3D模拟套件中，特别是在做多工任务时，线程调度器会将渲染的工作负载就交给E-Core来做，而创作动画、需要实时响应的工作，则交给P-Core 来处理，可以看到后面蓝色的8个负载全满的便是E-Core。这便是与ISV深度合作实现的硬件调度优化。

虽然是多工任务，但资源均在Inventor这个单一软件中调度。我们再来看看多软件调度的多工任务表现。可以看到前端是在使用UNREAL（虚幻5）引擎做动画处理任务，而后台则是使用Blender进行渲染处理，这样的场景下，可以看到蓝色的8个E-Core几乎全部占满，而前面的16个P-Core占用率有高有低，说明它正用于处理不同操作的过程，这样的调配，极大提升了处理器的多核利用率，同时还可满足高效率、低延迟的前台软件使用体验。

再看看HX55在《全面战争：战锤3》这样需要CPU提供强大的多核运算能力的游戏大作下的表现：这种模型众多的游戏不仅需要GPU去渲染，也需要CPU对单位运行轨迹作运算。可以看到前台的实时性运算都是交给前面16个P-Core的，而后面8个E-Core几乎同样在满负载情况。这样的优化，体现在英特尔在众多的游戏上的调优。以《杀手3》为例，诸如实时性不高的音频的处理就交给E-Core，而P-Core则聚焦在游戏的处理上，从而在混合构架上实现最佳的分配，进而提升系统性能。

以上三个场景的测试英特尔均公布了横向的性能比较结果，可以看到Autodesk的Inventor套件，i9-12950HX相对以i9-11980HK的基准提升了21%的性能，在Revit中有28%的提升，在AutoCAD中有12%的性能提升。苹果的M1 Max由于系统兼容性不佳，甚至没有完成测试。

不同软件下的多功任务，可以看到前台的UNREAL（虚幻5）引擎的工作，i9-12950HX相对以i9-11980HK的基准，甚至有了4倍的速度提升，这与P-Core采用的Golden Cove CPU高性能微构架有关，同时也与优秀的调度机制相关；同时，后端的Blender渲染工作同样有了1.7倍的速度提升。

游戏表现上，i9-12950HX+RTX3080Ti在众多3A大作品均拿到了极为出色的成绩，其中《全面战争：战锤3》达到了114fps；《杀手3》达到了151fps；而《彩虹六号》更是达到了472fps。

基准测试上，可以看到i9-12950HX的性能相对i9-11980HK提升了17%；而多核性能则提升了64%，这与新增的两个P-Coer和更加的性能释放不无关系，更与整个12代酷睿出色的性能调度密切相关。

Blender 3D渲染和和CrossMark创造力场景下，i9-12950HX的性能相对i9-11980HK分别有81%和33%的性能提升。

在媒体娱乐和多种专业场景下，i9-12950HX也有相当出色的表现。之所以i9-12950HX在专业级的使用场境下的表现优于媒体娱乐这样的通用场景，是因为Blender这样的软件直接会把核心和线程数占满，属于粗暴地比较核心数；Handbrake转同样与专业场景相对不同，专业场景的负载需求更加复杂，在线程调度器帮助下表现更佳。